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卡尔蔡司x射线显微镜，前身为Xradia公司，今天宣布，日本川崎东芝纳米分析公司选择了最近引进的蔡司Xradia 520 Versa 3D x射线显微镜(XRM)，以扩大其繁忙的分析实验室的能力。东芝纳米分析为工业和学术界半导体、生物科学和材料科学研究的复杂分析需求提供成像服务。据评估和分析技术中心总经理Koichiro Tomoda先生介绍，东芝纳米分析实验室服务团队的主要吸引力是该仪器前所未有的灵活性。“我们相信Xradia 520 Versa将使我们能够扩展我们实验室的能力，以研究更多样的材料。我们非常高兴能够开始使用这种3D x射线显微镜来扩大我们能够为客户提供的应用数量。”
Xradia 520 Versa设计用于研究难以成像的材料及其在工业和科学实验室环境中的微结构演变。它扩展了原位和4D(随时间推移)无损3D成像的边界，具有先进的对比度调谐功能，广泛的滤波选项，并增强了提供更高的精度和工作效率。
卡尔蔡司x射线显微镜全球销售副总裁Vahan Tchakerian先生说:“我们很高兴东芝正在扩大使用蔡司Xradia Versa系列3D XRM。”“东芝纳米分析公司在日本中部的3D分析市场处于领先地位。”
利用蔡司Xradia同步加速器口径光学和行业最佳的分辨率和对比度能力，广泛的样品类型和尺寸，Xradia 520 Versa包括:
•双扫描对比可视化器(DSCoVer)，用于成分对比:灵活的并排调整两个不同的层析成像，使成分探测的特征通常在一次扫描中难以区分。
•高展宽比断层扫描(HART):一种更高通量的成像模式，为平面样品几何图形提供高达50%的断层扫描采集速度，利用蔡司Xradia“远距离分辨率”(RaaD)的领先优势，克服了高展宽比样品成像固有的传统低效。
•自动过滤器更改:允许选择或应用程序特定的过滤器在配方中更改，无需人工干预，更容易使用和工作流效率。
•原位接口套件:可选的最高性能的原位3D XRM表征。Xradia Versa平台是业内首屈一指的解决方案，能够使用最广泛的现场钻机，从高压流体单元到拉伸、压缩和热级。
东芝纳米分析公司最近在日本Semicon大会上介绍了他们的Xradia 520 Versa的功能，邀请工业和学术科学家讨论他们的非破坏性3D研究需求。
